公司专注半导体封装材料的研发与产业化， 是国内少数同时布局 FC（倒装芯片） 底填胶与 LMC 的内资半导体封装材料厂商。 主要产品为环氧塑封料（EMC） 和电子胶黏剂， 用于半导体封装工艺中的塑封环节。 已成为长电科技、 华天科技、 银河微电等国内主流封装企业的最大 EMC 内资供应商。 在传统封装领域， 公司的 EMC 具备品质稳定、 性能优良、 性价比高等优势； 应用于 SOT、 SOP 领域的 EMC 性能已达到外资厂商相当水平。在先进封装领域， 公司研发了应用于 QFN、 BGA、 FC、 SiP 以及 FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料， 已陆续通过客户验证。

　　受消费电子市场疲软影响， 22 年营收净利均有下降。 公司 2019 至 2022 年分别实现收入 1.7/2.5/3.5/3 亿元， 近三年复合增速 20.7%； 实现归母净利润 0.04/0.27/0.48/0.41 亿元， 19 至 22 年复合增速 116%。 受消费电天博子市场疲软影响， 公司 22 年营收、 净利润均同比下滑 13%。 环氧塑封料为公司主要收入来源， 几乎全部为内销， 有约 80%-85%用于消费电子领域； 光伏领域 1H22 收入 2170 万元， 同比增长 116.9%。

　　与国内主流半导体封装厂合作， 多款高性能产品有望 23 年起量产。 公司已发展为长电科技、 华天科技、 气派科技、 银河微电、 晶导微、 虹扬科技、四川利普芯、 重庆平伟的最大 EMC 内资供应商。 传统封装类产品的完整考核验证周期约 3-6 个月； 先进封装类产品为 1-2 年， 最长可超 3 年。通过客户验证后， 一般会保持长期稳定的合作关系。 目前客户整体存在较强的国产替代意愿。 截至 22 年三季度末， 公司共有 120 余款高性能及先进封装类产品（其中先进封装类 34 款） 在 70 余家客户处验证， 将于 23、 24 年逐步量产。

　　EMC 需求持续增长， 外资厂商在高性能产品市场仍占主导地位。 全球 92%以上电子器件采用环氧塑封料（EMC） 封装。 近年来全球半导体产业向中国转移， 封测作为晶圆制造下游环节， 需求保持增长。 国内封装厂积极导入内资 EMC 供应商降低成本， 相较采购海外厂商的产品可节约采购成本 35%左右。 中国已成为全球 EMC 最大生产基地， 低端 EMC 已基本完成国产化， 但高性能类环氧塑封料产品仍由外资厂商主导， 先进封装类环氧塑封料则基本被外资厂商垄断。 在先进封装领域， 公司的 LMC 已在通富微电完成工艺验证环节， 正开展可靠性验证； FC 底填胶已通过星科金朋的考核验证， 有望成为新的业绩增长点。

　　可比公司情况： 选取半导体封装材料领域的康强电子、 德邦科技作为可比公司。

　　风险提示： 先进封装用环氧塑封料产业化风险、 研发不及时风险、 技术泄密风险； 客户开拓风险、 产品考核周期较长风险、 市场竞争风险、 细分市场容量较小风险、 终端应用领域发展放缓风险； 应收账款回款风险、毛利率波动风险、 税收优惠政策变动风险、 汇率波动风险